主要原因：激光可以选择性地去除氧化层，而不会损坏基板表面，避免了机械应力或化学腐蚀造成的额外损坏，适用于电子元件等易碎材料；加工速度快，可在短时间内去除大面积氧化物，减少生产时间和劳动力成本；它不需要化学试剂，不会产生有害废物，最大限度地减少热效应，符合绿色制造标准，特别适用于航空航天维护；它适用于去除铝合金和钢等金属表面的氧化物，并支持后续的工艺优化。