レーザーペンキの除去を使用する理由は次のようです。

1. レーザーは基板表面を損傷させずにペンキを選択的に取り除くことができます精密部品のために適しています。

2. それらは時間および労働を節約する大きな領域または複雑な形からペンキを取り外すために適したそれらを作る高速な処理速度を提供します。

3. 化学溶媒の必要性を排除し、有害廃棄物の生成を避け、環境汚染を減らし、運用リスクを最小限に抑える。

4. それらは自動化された統合を可能にする材料およびペンキのタイプの幅広い範囲と互換性があります。