パルスレーザークリーニングマシン

1. レーザーパルスの生成

パルスレーザークリーニングマシンは,短い高エネルギーレーザーパルスを生成するためにパルスレーザー (ファイバーレーザーまたは固体レーザーなど) を使用します.これらのパルスは通常、ナノ秒からマイクロ秒の範囲で持続し、エネルギーが非常に集中しており、非常に短時間で大量のエネルギーをターゲット表面に届けることができます。

2. エネルギー吸収および熱効果

レーザーパルスがクリーンする表面に打撃すると、表面汚染物（レレレイザーエネルギーを吸収するレレレレイザーエネルギー（レレレレレイザーエネルギー）は、レレイザーエネルギーを吸収します。吸収されたエネルギーは、汚染物を急速に加熱し、その蒸発または熱分解温極めて短いパルス期間とエネルギーの集中により,汚染物は瞬間で高温に加熱することができます.

3. 汚染物の除去

汚染物の性質に応じて、2つの主要な除去方法があります。

蒸発：いくつかの汚染物（ペンキやコーティングなど）の場合、高温により、固体または液体状態から直接ガス状態に移行し、基板表面から解放されます。

解結: 他の汚染物 (解解解解解解解結: 解解解結: 他の汚染物質 (解解解解結: 解解解解) の場合 (解解解解結: 他の汚染物質 (解 解 解: その他の汚染物質 (解結 解解結 解 解 解): 他の汚染物質 (

4. 基板保護

レーザーパルスの持続時間は非常に短い（ナノ秒からマイクロ秒）ので、エネルギーは主に汚染物に吸収されます。基板表面からの熱は散散する時間がほとんどなく,温度の上昇が非常に限られています.その結果,基板は最小限の熱損傷を受け,熱に敏感な材料の清潔や基板の保護が重要な場所に特に適しています.

5. 正確な制御

パルスレーザークリーニングシステムは,パルス周波数,パルスエネルギー,レーザー波長などのパラメータを調整することによってクリーニングプロセスを正確に制御できます.この柔軟性により,さまざまな材料や汚染物のクリーニングニーズに適応することができ,産業製造,文化遺物の修復,航空宇宙における広範囲な応用が可能になります.